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IC Services
IC服務
Foundry Services
- Selection of technology nodes and a foundry for the production of wafers or chip dice
- IC manufacturing based on the full mask set (NTO), engineering lots, split conditions
- Revision tapeouts (RTO)
- Prototyping and small-scale production within MPW runs
- Mass production of wafers, dice and chips in package
- Integration of multi-chip modules (MCM), systems in a package (SiP) and chiplets into 2.5D/3D assemblies
- Wafer storage services